LED行业的一些新名词

2019-01-09 18:54:57 鼎恩光彩 1024

下面这张表,从三个基本的要素,对小间距产品进行评估归类。这三个要素分别是:

1、芯片尺寸

2、点间距

3、技术路线

    使用这三个基本要素,能够较为准确地衡量一个产品的技术含量。

鼎恩光彩LED显示屏



名词:Micro LED

定义:芯片尺寸小于50um


    Micro LED 是一个出现频率极高的热词。一般来说,目前业内认可的标准是,当显示屏的芯片尺寸小于50um时,可以称为Micro LED技术。目前常规的小间距LED显示屏芯片尺寸在 100um以上。所以,为了挑战现有技术,Micro LED还被更加严格的定义为芯片小于20um 或者30um。


    芯片尺寸的量级在50um以下时,像素点间距也是在微米这个数量级进行定义的。例如,手机的像素密度在432PPI时,像素间距为118um*118um(微米)。


    目前Micro LED技术,尚处于研发阶段。除了芯片的微缩技术,如何把数量庞大的微米级的芯片转移到电路基板上,是Micro LED目前最大的技术瓶颈。但是,毋庸置疑,在这个领域的突破,是具有划时代意义的新技术。


名词:Mini LED

狭义:芯片尺寸50—100um

广义: 点间距小于P1.0


    Mini LED最初是由芯片厂商首次提出的。因为Micro LED技术实现还需要较长的时间。同时,对我们大屏幕显示而言,在大多数的应用场景下,像素密度也无需达到微米的级别。因此,Mini LED对比Micro LED, 芯片尺寸更大,技术上也更容易实现。


    最初Mini LED被定义的比较严格,芯片尺寸落在50 – 100 um之间,这个尺寸的芯片只有采用倒装芯片技术才能实现。应该说最初对Mini LED的定义在技术长还是有很大突破的。


    但是随着微间距LED热度的不断攀升,国内显示行业的厂商们因为市场推广‘蹭热度’的需要,把点间距为1.0mm以下的显示屏,也叫做Mini LED。这样的称谓极易造成混淆。因为,采用传统的表贴封装也可以做到P1.0以下,采用N合1封装的也可以,采用正装芯片COB封装也可以做到,当然,采用倒装COB的同样可以做到。所以,现在国内出现的号称为Mini LED的显示屏, 很多其实在芯片技术上并没有突破,都还是现在被广泛应用于小间距LED显示屏的芯片。


    例如,国内一些封装厂推出的N合一集成封装,采用的芯片依然是大于100um,封装的技术路线也还是SMD表贴封装技术。它是将原来单颗封装的1R1G1B一组芯片,集成为4组、6组或者9组等。应该说,N合一是对传统SMD封装技术的延伸和改良的探索。谈不上是技术的更新换代。


名词:COB

定性:封装技术路线的代际更替

亮点:倒装COB点间距最小可达P0.1


    COB是英文CHIP ON BOARD的缩写,它是对现有的SMD封装模式的革新,也堪称是对SMD小间距LED的改朝换代。


    COB封装是把芯片直接固晶焊线在PCB板子上,然后通过覆胶技术进行保护。而SMD方式,则是先把芯片固晶、焊线、点胶封装成一个独立的灯珠,再通过表贴焊接在PCB板上。两种封装结构如下图所示: 

鼎恩光彩LED显示屏


    COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板,结构更加简洁。同时,因为没有裸露在外的焊脚,不受外界环境的影响,从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性。所以,COB封装可大幅度提高小间距LED的可靠性和稳定性。同时,COB技术还可以实现更小的间距,以及更低的材料成本。是对传统SMD方式的颠覆。


    目前,COB分为两种:正装芯片COB与倒装芯片COB。


    正装COB能够达到的最小点间距为P0.5。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1。


    倒装COB最有代表性的产品,一个是索尼在各大展会展示的CLEDIS显示屏,另外一个就是三星推出的P0.84点间距的THEWALL显示屏。可以说,在未来的一段时间内,倒装COB代表了小间距LED的前进和发展方向。

鼎恩光彩LED显示屏


索尼CLEDIS显示屏

鼎恩光彩LED显示屏


三星THEWALL显示屏


名词:GOB

定性:现有SMD表贴小间距改良版


    GOB是GLUE ON BOARD 的缩写,是在表贴显示屏模组的表面,再进行一层整体的覆胶,以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。


    应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的改进,它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能,在一定程度上,弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求,一旦有虚焊,就很难修复。而且长时间使用过程中胶体是否会存在变色、脱胶、影响散热等方面也需要时间验证。


名词:TOPCOB

定性:现有SMD表贴小间距改良版


    这个叫做TOPCOB的产品,其实跟我们通常所说的COB没有半毛钱的关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装,然后进行模组表面覆胶,与上面提到的GOB技术,完全一致。是对表贴技术缺陷打的补丁,很难称为革命性的代际产品。


    除了以上提到的这些名词,业内还有不少已经出现或者正在出现的新名词。判断衡量这些技术和产品,我们需要理性的分析。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装,新的技术更新是在哪个层面发生的?它是传统技术的改良还是更新换代?只有深入分析技术成因,我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。希望这篇文章,对您进行客观的评估有所启发和助益。


行业创新

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